“广州第一芯”冲刺创业板

粤芯走出了一条推动终端、设计与制造协同优化的特色工艺晶圆代工之路。  受访者供图

    资本市场即将迎来标志性一刻。

    广东省半导体和集成电路产业链链主企业粤芯半导体IPO进程稳步推进，即将迎来创业板IPO审议。

    作为华南地区首家实现12英寸晶圆量产的制造龙头，粤芯不仅是广州“第一芯”的象征，更是创业板第三套上市标准落地后，首个实际申报的“硬核科技”企业。

    这一刻，不仅是企业发展的里程碑，更折射出广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区的决心与底气。

    从2017年落地黄埔，到2025年营收突破25亿元，再到如今迈入资本市场，粤芯用8年时间，走出了一条“成熟制程+特色工艺”的差异化路径。它不仅填补了华南高端晶圆制造的空白，更以年均复合增长率57.3%的强劲势头，成为中国半导体产业不可忽视的力量。

    而它的上市，也意味着资本市场正以更包容的姿态，精准滴灌新质生产力，推动重资产、长周期的高端制造业走向更广阔的舞台。

    ●南方日报记者 刘珊

    从一张白纸到模拟芯片龙头

    2017年，粤芯半导体落地广州黄埔。彼时，广东虽为电子产业重镇，却无本土12英寸量产晶圆厂。芯片依赖外购，产业链“缺芯少屏”之痛，尤为突出。

    粤芯的到来，正是为破解这一困局。

    2019年，一期产线正式量产，广州“第一芯”诞生。这不仅是一条产线的投产，更是珠三角高端制造版图的重构。

    粤芯没有盲目追逐3nm、2nm等先进制程，而是聚焦模拟芯片、功率器件、光电融合三大特色工艺方向。模拟芯片，用于处理声音、光线、温度等连续信号，是电子系统的“血液”与“神经”。

    粤芯强调高可靠性、低失真、高信噪比。这正是工业控制、通信设备、汽车电子等领域的刚需。粤芯选择成熟制程，恰恰提供了更稳定的工艺基础。

    这一战略，与国家“十五五”规划中“做精做细成熟制程”的导向高度契合。

    八年磨一剑。从一期到四期，粤芯逐步建成完整产业链。2025年，月产能达6.33万片。三期工厂产能持续释放，四期项目已启动建设，总投资达250亿元。

    营收数据更显成长性，2023年10.44亿元，2024年16.81亿元，2025年25.82亿元，年均复合增长率57.3%。合作客户超200家，覆盖通信、工业、消费电子等领域。

    更关键的是技术突破。其硅光工艺平台累计投片超3000片，产品适配400G、800G、1.6T高速模块。据Frost&Sullivan数据，粤芯是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。这不是简单的“补短板”，而是“造长板”。粤芯以差异化竞争，走出了一条属于中国半导体的自主可控之路。

    粤芯成“首个吃螃蟹者”

    2026年6月，粤芯半导体冲刺创业板。它选择的，是第三套上市标准，预计市值不低于50亿元，最近一年营业收入不低于3亿元，且增长率不低于50%。

    这一标准，专为未盈利但高增长的硬核科技企业设计。粤芯是首个实际申报的企业，信号明确，资本市场开始真正理解并接纳重资产、高投入、长周期的制造业。晶圆制造设备昂贵，研发漫长，盈利周期远超互联网企业。

    过去，这类企业难以上市。如今，创业板制度红利落地，为粤芯打开了资本化大门。这不仅是企业的胜利，更是资本市场服务科技自立自强的制度创新。

    粤芯的高增长，支撑了这一选择。截至2026年5月末，在手订单32.12万片，对应金额15.33亿元。2026年一季度，晶圆代工出货量同比增长62.2%。

    产能释放、良率提升、技术转化提速，推动企业快速迈向盈利。公司预计，2029年实现整体盈利。募资将重点投向三期特色工艺生产线、技术研发平台等项目。这将加速产能扩张，迭代核心工艺，推动国产化替代。

    粤芯的上市，也为同类企业提供了可复制的范本。它证明，只要技术硬、增长快、战略清晰，资本市场就会给予认可。

    广州开发区、黄埔区政府多年培育，从土地、资金、人才等多方面支持，终见成果。

    从六大方面全面发力

    广州的目标清晰，打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。长三角是第一极，京津冀是第二极，广州要成为第三极。

    底气，来自粤芯这样的链主企业，也来自全链条的系统性布局。

    2026年1月，广州市发布《“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》。从设计、制造、封测，到材料、装备、应用，六大方向全面发力。

    设计端，支持RISC-V、车规级、AI芯片，流片费用最高补贴500万元。制造端，重点推动12英寸晶圆产线，重大项目设备购置最高补贴20%。封测端，支持Chiplet、3D封装，先进封装项目最高补助2000万元。材料装备端，鼓励国产替代，首台（套）装备最高奖励1000万元。

    黄埔区更出台“集成电路十条”，从EDA工具采购、IP授权、人才住房到融资贴息，全方位支持。政策之外，是产业生态的成型。

    目前，黄埔区集聚集成电路企业超150家，2025年产值超340亿元，增长17.1%。形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—材料装备—终端应用”全产业链。2026年第一季度，黄埔GDP增速创近四年新高，规上工业利润增长53.6%。集成电路与AI产业成为新增长极。

    企业愿意来，因为生态好。今年以来，黄埔区累计签约项目215个，协议投资总额约859亿元。除华星t8和粤芯四期，包括动工的融捷项目，新增投资产值双超百亿级项目4个、营收百亿级项目2个、十亿级项目9个。

    2024年，黄埔区从业人员平均薪酬超15万元，全市第一。高端岗位持续增加，芯片工程师、AI架构师、智能制造专家成为新主流。

    广州，正以“一核两极多点”布局，构建自主可控的产业生态。粤芯四期、华星光电T8、天捷新能源等重大项目同频共振。从“缺芯”到“造芯”，从“跟跑”到“并跑”，广州正以实干，书写集成电路的新篇章。