10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司在深圳证券交易所创业板敲钟上市，股票代码301660。这是创业板第三套上市标准设立以来首家以此标准上市的企业，也是创业板首家晶圆制造企业。

    时间轴往前推，黄埔的“芯”动态同样密集：9月29日，广州广芯半导体先进封装基板项目在中新广州知识城动工；9月下旬，艾佛光通点亮年产60亿颗滤波芯片的产线。

    一个月之内，多家芯片企业接连迎来关键节点，地理坐标高度重合：广州开发区、黄埔区。

    一家企业的上市，或许是点状突破，一批企业在同一时间窗口集体跃升，则是产业生态成形的信号。在“广东强芯”工程布局多年、人工智能把全球芯片竞争推向白热化的背景下，黄埔正在提供一份值得细读的城区产业样本。

    ●南方日报记者 刘珊

    承载“广东强芯”的期许

    谈粤芯，先谈它的稀缺性。

    2017年，粤芯半导体诞生于广东“强芯工程”的战略布局。彼时，国内12英寸晶圆产能高度集中在长三角和华北地区，珠三角的“广东芯”长期空白。作为广东自主培育、首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，粤芯被誉为“广州第一芯”。业界常说，广东为这颗“芯”等了十八年。

    粤芯切入的，是长期被忽视的模拟芯片赛道。模拟芯片是连接物理世界与数字世界的“神经末梢”，每台电子产品中，其用量是数字芯片的数倍乃至十数倍。然而，2024年中国模拟芯片市场规模约1986亿元、占全球35%，整体自给率仅约16%，汽车模拟芯片自给率不足10%。这是我国半导体产业链最薄弱、国产替代需求最迫切的环节之一。

    粤芯的答案是差异化，不追逐摩尔定律的极限，坚守180nm至55nm成熟制程的特色工艺，提出“终端牵引设计、设计带动制造”，精准踩中大湾区车规、工控芯片自主可控的需求。

    八年下来，粤芯建成八大特色工艺平台，累计出货超180万片12英寸晶圆，开发客户超200家，国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率达80%，2025年产能利用率高达96.38%，订单排至2026年下半年。

    更大的突破在资本层面。晶圆代工是“重投入、长周期、深亏损”的生意，2023年至2025年，粤芯累计亏损67.35亿元，按传统盈利标准几乎无缘A股。创业板第三套上市标准，正是为这类“硬科技长跑选手”开辟的通道。粤芯成功上市，等于资本市场为“越亏越投、越投越勇”的自主可控之路完成了一次价值确认。

    支撑这份底气的，是国投创业、广东省半导体及集成电路产业投资基金、广州产投、科学城集团等四级国资，与广汽、上汽、北汽等产业资本组成的“耐心资本”方阵。广东强芯工程要的不只是一颗芯片，而是“国资+产业资本+专业机构”共育硬科技的整套机制。粤芯敲钟，意味着这套机制跑通了从投入到退出的完整闭环。

    做产业链的“卖水人”

    如果说粤芯上市回答的是“过去八年干成了什么”，近两个月黄埔的密集动态，回答的则是“AI时代要干什么”。

    人工智能的竞争，表层是大模型，中层是算力，底层是芯片的制造与封装能力。再快的模型，也要落在晶圆、基板和电路板上。

    9月29日动工的广州广芯先进封装基板项目，首期占地312亩、总建筑面积约36万平方米，目标产品为高阶FCBGA封装基板，广泛应用于数据中心、高性能计算、云计算等领域。封装基板是芯片与电路板之间的关键纽带，也是AI算力硬件中最紧俏的环节之一。2021年落户黄埔以来，广芯已成长为多家全球头部封装厂商的核心供应商，此次增资扩产，直指AI算力时代的产能卡位。

    再看艾佛光通。其主攻的射频体声波滤波芯片，是5G/6G通信的“信号守门员”，中高频市场长期被海外巨头垄断。艾佛光通以单晶氮化铝技术路线绕开专利壁垒，产品关键性能指标较国际同类产品提升约20%，新产线预计年产60亿颗芯片。

    加上今年初启动、总投资约252亿元的粤芯四期项目，规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线，工艺节点覆盖65nm至22nm，建成后粤芯总产能将升至月产12万片。

    把这些项目摆在同一张图上，黄埔的棋路清晰可见，卡位AI产业的“制造底座”，做产业链上的“卖水人”。黄埔区党代会提出的布局印证了这一点，巩固AI材料、AI载板优势，前沿布局载板芯片化、芯片载板化技术路线，重点布局光芯片、光电互联、第三代半导体等AI制造底座。

    AI的浪潮越汹涌，底座的含金量就越高。

    从项目集聚到生态成势

    单个项目的密集落地不难，难的是形成自我循环的产业生态。黄埔的价值，恰恰在后者。

    看总量。黄埔区已集聚集成电路企业超150家，形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—设备材料零部件—终端应用”全产业链，2026年1—8月实现产值超310亿元，同比增长36.6%。这里拥有占全国近十分之一的PCB产能，以AI基础部件印刷电路板为例，今年上半年全国每出口20块，就有1块“黄埔造”。今年以来，粤芯四期、融捷等5个百亿级工业项目陆续落地。

    看结构。北部中新广州知识城聚焦芯片制造，集聚粤芯、新锐光、艾佛光通等战略性项目；中部广州科学城聚焦研发设计，集聚慧智微、高云半导体、泰斗微电子等企业；南部海丝城聚焦应用场景展示，完善“芯片+软件+云生态”信创产业生态。三大片区分工协同，构成一个城区的产业“雨林”。放眼全市，广州初步形成以黄埔为核心，南沙、增城为两极的“一核两极多点”布局，芯粤能、增芯等项目错位协同，今年上半年全市集成电路制造业增加值增长73.9%。

    看制度供给。广州通过“母基金+子基金”模式累计投资半导体项目超140个；今年初，广州工信部门发布“十五五”集成电路产业政策征求意见稿，直指高端通用芯片设计痛点。资本端，黄埔上市公司累计达95家，位居广州第一、全国经开区首位；从方邦股份、迈普医学到粤芯半导体，一批“全国首批”“全市场首家”在此诞生。

    9月28日，黄埔区党代会提出聚力打造科产融合、向新图强的新质黄埔。

    黄埔明确，深耕知识城综保区算力谷、集成电路产业园、南网国家级人工智能基地等产业平台，巩固AI材料、AI载板优势，前沿布局载板芯片化、芯片载板化技术路线，重点布局光芯片、定制化芯片、光电互联、第三代半导体芯片等AI制造底座，大力发展音视频算法、物理AI算法、电力鸿蒙、算电协同等新增长点，加速挺进500亿级半导体和集成电路产业集群。