对于消费电子行业而言，今年9月注定会是一场大混战。

    8月27日，苹果正式确认将于北京时间9月10日凌晨1时举办秋季新品发布会。这是苹果的例行动作。不过，华为已经确认将在9月7日推出全新三折叠手机Mate XT 2和“阔直板”手机Pura X View。小米也透露将在9月初正式发布澎程系列汽车的同时，推出折叠屏手机小米18 Fold。

    这意味着，混战的高潮或许在9月初就会来临。华为、苹果、小米，三家厂商恰好代表了鸿蒙、iOS、安卓三大生态阵营，谁能更胜一筹？

    ●南方日报记者 葛政涵

    变“阔”的竞技场

    对于苹果今年的秋季发布会，iPhone18 Pro系列固然引人关注，但苹果首款折叠屏手机才是关键。

    入局折叠屏赛道，苹果的新品需要等待市场检验，但从已经流出的消息来看，苹果似乎并没有走传统折叠屏手机的“大折叠”“小折叠”老路，而是推出了“阔折叠”产品。

    “阔折叠”这一赛道是由华为开创的，从去年至今，华为先后推出Pura X和Pura X Max，在市场大获成功，其中Pura X到目前为止销量已经突破150万台。

    在华为之后，三星于今年7月推出Galaxy Z Fold 8，同样采用了这一尺寸。也正因如此，华为引领了折叠屏手机的新一轮潮流，也让众多厂商跟随推新。

    小米便是其中之一。外界普遍猜测，小米18 Fold将是小米的首款“阔折叠”手机产品。而在三家厂商之后，荣耀、OPPO等厂商也传出了类似形态的手机新品。

    但当行业还在追赶华为引领的“阔折叠”风潮时，华为则将触角伸向了“阔直板”这一新品类，推出6.39英寸的阔屏手机Pura X View。

    为什么手机屏幕要变“阔”？这一选择，是为了更大限度地适配手机上的各类内容和功能，让观看、阅读不同比例内容时都能获得较好的体验。

    此前，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东在介绍Pura X View时表示，Pura X View采用16:9.5屏幕比例，其有效面积远大于6.9英寸的传统直板手机，能在屏幕中容纳更多显示内容。这等于是用直板形态，实现折叠屏的阔屏体验。

    余承东认为，Pura X View可以是口袋里的掌上影院、电子书、游戏机、办公神器，并支持手写笔，无论是观剧、阅读还是游戏办公，体验都会与众不同。

    根据Omdia调研数据，2026年折叠屏市场规模预计增长超22%，未来3年将实现翻倍。而随着厂商们先后推出新品，有关手机新形态的竞争或将趋于白热化。

    自研芯片交锋

    “三巨头”的另一大看点，是自研芯片的较量。

    苹果依靠A系列芯片独立支撑iPhone产品线，并按年升级。此次苹果预计会推出A20 Pro芯片，从而适配Siri AI的性能需求。而据多方信源，A20系列芯片也将成为首款2nm制程芯片，性能相较前代可能会有15%左右的提升。

    受外部技术封锁影响，华为在手机终端一直采用自研的麒麟系列芯片。今年5月，华为发布的“韬（τ）定律”，用逻辑折叠、3D堆叠等系统级手段，在同等成熟制程下提升晶体管密度，引发行业广泛热议。有公开消息显示，最新的麒麟9050系列将基于华为提出的“韬（τ）定律”技术方案，走出一条“全链路自研+国产供应链”的道路。

    苹果、华为的最新芯片要等正式发布时才能窥见全貌。但小米的自研芯片玄戒O3已经在本周一举行的小米玄戒技术沟通会上公开亮相，而即将发布的小米18 Fold也确定将搭载这款3nm制程芯片。

    在性能上，玄戒O3的CPU采用十核全大核设计，GPU首发G2-Ultra NX图形处理器，并支持LPDDR6，带宽达到113.8GB/s，相比玄戒O1提升约48%。

    而在AI能力上，玄戒O3对NPU架构进行全面重构，CPU增加双SME2加速单元、GPU新增8颗NX神经网络加速器、ISP内置AINR单元、DPU内置硬件AI超分辨率单元、ADSP内置AI引擎，从而提升端侧AI性能。

    有意思的是，在沟通会介绍芯片参数的环节，玄戒O3的对比对象，除了上一代玄戒O1外，还有苹果的A19 Pro，敢于这样对标，说明小米对这枚芯片的成色很有底气。“玄戒O3是一颗跨代升级的超强旗舰芯片，我们非常有信心和2026年的旗舰手机来比一比。”小米集团副总裁、新业务部总裁朱丹说。

    长期以来，手机SoC市场主要由高通、联发科两家厂商主导，但当头部厂商纷纷投入芯片自研，这一格局已经开始松动甚至被打破。自研芯片的交锋正在上演，从目前局势来看，苹果一直处于领先地位，华为、小米则不断追赶，缩小差距，手机SoC的“多极化”格局正在显现。

    压力同担

    随着高通骁龙8E6系列与联发科天玑9600系列芯片计划在9月上新，全新芯片上市后，各家安卓手机厂商也会密集发布旗舰手机，开启鏖战。

    从目前已知的信息来看，vivo X500系列、OPPO Find X10系列、小米18系列、荣耀Magic9系列很可能都会在9月推出。这与往年新品发布分散在9月至11月之间，有很大的不同。如果刨除“芯片独占期”等因素，今年的竞争激烈且集中，背后或许隐藏着手机厂商的焦虑。

    谁更早入市，谁就能占得先机。去年小米在9月底就早早地推出小米17系列，但其他国产厂商的发布会都在10月份，这让小米在整个国庆假期占据了新品优势。

    而另一项更让厂商们焦虑的因素，在于存储芯片持续涨价带来的成本压力。今年以来，各家手机厂商均已通过不同方式上调手机价格，但存储涨价仍未到顶。

    以小米为例，价格和产品结构的调整，让小米智能手机全球均价同比增长了25.9%。小米的最近一次涨价发生在本月初，多款主力机型上调300-500元不等。

    Counterpoint Research在一份报告中指出，受零部件成本上升、较低价位产品供应减少以及消费者购买力减弱等因素影响，2026年全球智能手机市场预计将同比下降14.3%。

    报告指出，国内厂商的出货量下滑幅度各异，取决于产品组合结构以及对低收入市场的渗透程度。存储和芯片成本上升、消费者购买力承压，以及较低价位产品的盈利能力下降，是普遍面临的压力。

    不过，进入下半年之后，市场已对手机涨价有所预期，这种压力或许已经有所缓解。小米总裁卢伟冰此前就曾指出，第三季度内存成本增幅有所放缓，预计第四季度也会是缓涨的过程。

    “在这样一个判断基础上，我觉得手机业务到了一个可视、可控的状态。”他表示，之前涨幅太大会让人手忙脚乱，但目前在“可视”的状态下，就可以早做准备，将业务变得可控。

    不论如何，9月的新品较量即将开启，各家厂商的旗舰机型将直接面对市场检验，竞争的大幕即将拉开。

    ■产业观察

    移动生态

    大家“各走各的路”？

    华为、苹果、小米之间的竞争，其实远不止9月份接连召开发布会、推出手机等终端芯片这么简单，更重要的，是各家终端背后的操作系统。

    说来也巧，三家厂商恰好代表了鸿蒙、iOS和安卓（定制系统），同时三家厂商都在重点围绕居住、办公、出行打造整体生态，以一套系统串联尽可能多的设备。尽管营收有高低，规模有大小，但在生态领域各有各的特点。

    苹果自不用说，以iOS为基础，居家设备有Apple TV与HomePod，驾车出行有CarPlay。小米很早就布局了家电生态，并在造车之后形成了“人车家全生态”的格局。而华为自不用说，尽管鸿蒙系统仍在追赶，但最新数据显示，鸿蒙6终端设备数突破8000万台，而华为的智能方案早已吸引大批家电品牌加入，鸿蒙智行、华为乾崑持续赋能汽车产业、孵化全新车型。

    而当AI浪潮来临，三家厂商抢抓机遇的方式也各不相同。

    在发布玄戒O3的同时，小米还发布了玄戒O100和玄戒D100两枚自研芯片，从而覆盖了手机、端侧AI与智能驾驶等场景，形成“人车家全生态”的算力底座，把生态底层抓在自己手里。而小米即将正式推出的澎湃OS4，有望搭载小米MiMo大模型与AI化改造的“超级小爱2.0”，可实现跨生态、跨场景、跨设备的联动协作。

    华为则通过“韬（τ）定律”对芯片制造思路进行了转换，将加快芯片性能迭代提升速度，从而更加适应AI时代需求。同时，即将上线的鸿蒙7系统，也有望支持端侧AI功能。

    苹果的AI虽然有些“慢半拍”，但即将发布的iOS27呈现出“大刀阔斧”的局面：围绕AI推出全新架构，与谷歌合作整合全新大模型，即将上线的Siri AI都表明苹果这一轮“追赶”幅度较大。

    从以往的经验来看，移动生态总是在开放和封闭之间来回摇摆。

    先说封闭，像苹果iOS一直以封闭而著称，其优势本就建立在软硬件深度整合所带来的高效便捷、无缝协同、体验流畅的系统生态之上。安卓虽然是开放型系统，但国产厂商围绕安卓底座自行开发的操作系统也存在“越来越封闭”的趋势，而鸿蒙系统仍处于成长爬坡阶段，构建自己的系统护城河反而是必要的。

    再说开放，国产手机厂商一直在重点推进自家生态与苹果生态的兼容，从消息流转到代接电话，再到桌面远程控制，可穿戴设备对接，跨生态跨平台连接始终在推进，但这更像是安卓厂商们的“一厢情愿”，苹果对于跨生态的链接并不感冒。

    “各走各的路”已是不争的事实。系统生态之间究竟会走向更开放还是更封闭？

    在底层架构上，自研芯片、自研系统、自研AI都会助推生态护城河的进一步巩固，但在上层应用上，AI能力、第三方服务、跨应用协作等环节则有进一步开放的可能，毕竟即便是苹果，在AI能力上也选择了与谷歌及中国的阿里、百度等进行合作。

    真正的较量不在于谁更封闭或谁更开放，而在于谁能把“自研的底层”与“开放的上层”真正融合起来。